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Réparation de pistes, vias & reflow

Après une fuite de pile ou de condensateur CMS, la carte est souvent rongée : pistes coupées, vias disparus, pastilles mangées. Voici comment reconstruire proprement.

Diagnostic des dégâts de corrosion

  • Sous les caps CMS / autour de la pile : gratter le vernis épargne, inspecter au microscope. Une piste peut être conductrice en surface mais rongée dessous (résistance qui monte, contact intermittent).
  • Test de continuité point à point d'après le schéma (ou une carte de référence) : repérer les liaisons ouvertes ou résistives.
  • Vias traversants : la corrosion attaque le cuivre interne → une liaison entre couches peut être coupée tout en paraissant intacte en surface.

Nettoyage préalable (obligatoire)

  1. Neutraliser l'électrolyte (conducteur/corrosif) : IPA + brosse ; fuite alcaline de pile → un peu de vinaigre puis rinçage IPA, séchage.
  2. Retirer le vernis attaqué autour de la zone, mettre le cuivre à nu (grattage doux, fibre de verre).
  3. Ne pas reposer de composant tant que la zone n'est pas propre et sèche.

Réparer une piste coupée

  • Court segment : pont de soudure ou petit fil (wrap 30 AWG) soudé entre deux points cuivre sains, étamés. Fixer au vernis / colle.
  • Longue coupure : fil de wrap point à point (broche à broche du composant), plaqué et collé ; refaire le masque de soudure (vernis UV) pour protéger.
  • Reconstituer une pastille arrachée : kit de pastilles/œillets adhésifs, ou souder la patte du composant directement sur la piste ré-étamée + renfort.

Réparer un via

  • Via traversant coupé : passer un fil fin dans le trou, souder des deux côtés (recrée la liaison inter-couches). Sur multicouche, si un plan interne est coupé, le fil doit rejoindre le bon nœud d'après le schéma.
  • Œillets à sertir (via repair kit) pour un rendu plus propre.

Broches d'EPROM / supports oxydés

  • Pattes noircies : nettoyage, ré-étamage ; si la patte est mangée, souder un bout de patte ou remplacer par une EPROM neuve programmée (EPROM).
  • Poser un support tulipe (turned-pin) en prévision des futures dépose/repose.

Reflow & reball (customs QFP/BGA)

  • Soudures fissurées d'un QFP (fine trame) : reflow au air chaud + flux, ou reprise patte par patte au fer fin + tresse pour les ponts.
  • BGA (customs récents) : reball (rebiller) au préchauffeur + air chaud, stencil et billes — opération délicate, dernier recours.
  • Toujours préchauffer la carte (multicouche) pour éviter d'arracher pistes et vias.

Voir aussi

Sources & attribution

  • Synthèse de techniques établies de réparation de circuits imprimés (rétro/arcade).

Relecture & corrections

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